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AMD AI 加速器 MI500 前瞻:CPO 封装、CDNA 6 架构、内存带宽将超 19.6 TB/s

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IT之家

IT之家 4 月 21 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 20 日)发布博文,报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争,将与格罗方德(GlobalFoundries)合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM 共封装光学解决方案。 IT之家注:MRM 全称为 Micro-Ring Modulator,是一种关键的硅光子技术组件,用于高效转换电信号到光信号。该技术利用硅基材料制造微环结构,通过调制光波的相位或强度来传输数据。 共封装光学解决方案(Co-Packaged Optics,简称 CPO)通过减少对铜线的依赖,利用光信号传输数据,从而降低互连延迟并建立 CPU 与 GPU 间的高带宽连接。 基于最新披露的合作细节,格罗方德负责制造光子集成电路,日月光半导体(ASE)负责封装,而 AMD 去年收购的 Enosemi 公司,负责加速相关创新。 MI500 系列将基于比 MI400 更先进的 2nm 工艺打造,由台积电代工。该加速器将采用 CDNA 6 架构,搭载 HBM4E 内存,其内存带宽将超越 MI400 的 19.6 TB/