2026年4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。  凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。 孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。  CEO邱纯潮在Tech Day现场表示：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。” “创世”架构：芯片技术积累的系统化输出 新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台。 这是速腾聚创多年芯片技术积累的集中呈现。架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电