Intel's ZAM Memory Development Receives Japanese Government Subsidy: Claims Approximately 40% Lower Power Consumption Than Traditional HBM, Aims for Mass Production Around 2029
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IT之家
IT之家 4 月 24 日消息,软银集团旗下子公司 SAIMEMORY 正与英特尔合作开发 ZAM 内存。 SAIMEMORY 称日本新能源产业技术综合开发机构已选定该技术开发项目作为政府补贴对象,补贴可能覆盖该项目绝大部分研发成本。另外,该项目已经入选 NEDO 的后 5G 基础设施强化研发计划。 ZAM 是一种面向 AI 内存技术的潜在下一代替代方案,它在结构上对传统 DRAM 进行了重新设计。与 HBM 采用的常规堆叠键合方式不同,ZAM 提出了一种垂直内存架构,采用不同的空间排布以及非接触式层间互连,从而通过减少物理约束改善散热特性。SAIMEMORY 称,与传统 HBM 相比,该设计可带来更高的有效密度、更大带宽,功耗降低约 40%。 该技术源于美国政府支持的研究项目、英特尔内部研发以及软银在 AI 基础设施领域的布局。英特尔开发了关键的 DRAM 堆叠与键合技术,为 ZAM 奠定了基础。软银于 2024 年成立 SAIMEMORY,推动这一架构走向商业化,将业务延伸至内存领域而非依赖现有供应商。英特尔作为技术合作伙伴参与其中,理化学研究所负责评估与系统级集成。 现代 AI
