2026年4月24日，2026北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）启幕。导远科技携多款产品与解决方案亮相，系统展示其在高精度时空智能领域的技术积累与最新成果。 导远在车规级量产交付中持续打磨产品力。目前，公司已获得超过30家国际及国内主机厂的量产项目，产品可靠性在数百万智能驾驶单元中得到验证。 从芯片到系统，构建时空智能「全栈能力」 作为实现车规级惯性芯片设计、标定、测试及系统集成全栈能力的企业，通过贯通微机械结构设计、电路架构、封装工艺到测试与量产的全流程，导远实现了对产品性能与供应链稳定性的掌控。 导远将低应力陶瓷气密封装工艺应用于汽车领域。这一工艺提升了惯性芯片的机械稳定性和长期可靠性，使零偏稳定性与长期耐久性提升超过70%，并确保产品在-40℃至125℃全温域环境中保持可靠。 同时，该系列芯片不仅符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，更通过了AEC-Q100车规级认证。此外，导远惯性芯片拥有软硬件协同设计，内嵌误差诊断与补偿机制，实现从传感层开始的数据自验证，为后续算法处理提供高保真的数据源。 导远已形成覆盖芯片、IMU/GNSS模组及INS系统的全栈时空