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Reports indicate that TSMC's 3nm monthly production capacity will increase to 180,000 wafers, a year-on-year growth of over 40%.

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IT之家

IT之家 4 月 27 日消息,据 TrendForce 今天报道,台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片,同比增长超 40%。 台积电在财报电话会议中提到,为满足 AI 应用强劲需求,公司正增加资本投入以扩展 3nm 产能。其中台南科学园区 3nm 工厂预计明年上半年进入量产阶段;美国亚利桑那第二工厂已完成建设,预计明年下半年开始量产 3nm 晶圆;而熊本第二工厂也将包含 3nm 制程,预计 2028 年量产。 IT之家从报道中了解到,3nm 工艺的主要需求来自 AI 硬件,英伟达、AMD 和汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗台积电产能。尽管生产目标已经达成,但可用产能仍不足以满足市场需求。 此外,台积电已于去年年底启动 2nm 量产工作,月产能将在今年年底达到 10 万片。