IT之家 4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。 该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），目前锁定为中国市场独占。 架构方面，相比小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 采用激进的架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群设计。 IT之家注：玄戒 O1 采用 10 核 4 集群设计，包含 2 颗最高主频达 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 颗 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核（Big）以及 2 颗 1.79GHz A520 超级能效核（Little）。 而基于最新消息，玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群，从上代 4 集群简化为