IT之家 5 月 12 日消息，美国银行最新研报指出，苹果和英特尔的芯片合作，不仅价值约 100 亿美元，还会推高全球半导体设备需求，阿斯麦（ASML）和 BE Semiconductor 将直接受益。 研报指出苹果和英特尔两家公司的合作，一方面可以帮助苹果公司降低对台积电的依赖，另一方面对于英特尔来说，可以借此拉动晶圆制造和先进封装订单。 美国银行认为最直接受益的上游厂商包括阿斯麦和 BE Semiconductor。前者是全球唯一的 EUV 光刻机供应商，最新制程离不开这类设备；后者主要提供混合键合设备。 研报指出，如果苹果和英特尔的合作不涉及 iPhone 业务，那么英特尔对 BE Semiconductor 的混合键合设备订单可能只有 15 台；如果 iPhone 也纳入合作，订单可能升至 182 台。 这个数字明显高于市场对“英特尔在 2024 年到 2030 年间采购 80 台相关设备”的预期，上游设备需求具体还取决于双方的合作范围。 阿斯麦方面，美国银行分析师预测合作不涉及 iPhone 业务情况下，相关光刻机设备订单价值约 18 亿欧元；若合作覆盖 iPhone，金额可