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A certain 2nm Dimensity chip architecture has been revealed: featuring a 2+3+3 all-big-core design, with CPU performance targets aiming to match single-core and surpass multi-core performance compared to competitors.

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IT之家

IT之家 5 月 12 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博曝光某天玑 2nm 旗舰芯片详细参数。 据介绍,这颗新品目前采用 2+3+3 全大核架构,CPU 性能目标是单核追果、多核超果,CME (SME) 翻倍,缓存变化不大,Magin GPU 规模相较于竞品 2nm 芯有优势。支持原生级超帧超分,提升光追性能和渲染效率,新机争取 9 月发布。 后续有用户在评论区询问:“子系明年还会不会上 9600pro”,博主回复道:“待定,子系都还没开案 2nm 天玑”;另一名用户则询问道:“缓存还变化不大?”,博主则回复道:“嗯,l2 大了一点点”。 据IT之家此前援引博主消息,某厂 Pro Max 机型目前较大概率量产规格:200Mp 1/1.3"± 超大底主摄、200Mp 1/1.28"± 超大底潜望长焦、3Mp± 多光谱镜头、2nm 天玑芯,预计为 OPPO Find X10 Pro Max。