IT之家 5 月 12 日消息，美国国家航空航天局（NASA）宣布，已与美国微芯科技公司（Microchip）达成合作，共同研发可为航天器提供动力的下一代芯片。该项目名为高性能航天计算项目，旨在打造一款片上系统（SoC），其运算能力将达到现有航天专用处理器的 100 倍。 美国航天局表示，这款芯片将推出两个版本：抗辐射加固版，适用于地球同步轨道、深空探测及长周期任务；耐辐射版，面向近地轨道卫星使用。前者主要为登月、火星探测及更远星际任务提供支持，后者则专门适配商业航天应用场景。 这款片上系统可在单一芯片上集成计算与网络通信双重功能，既能降低研发成本与系统复杂度，也能进一步提升能效。更重要的是，它采用可扩展架构，任务操控人员可在需要节能时关闭冗余功能。NASA 此前就曾通过关闭深空航天器的非必要设备来降低功耗：有着近 50 年服役历史的旅行者 1 号探测器于 2012 年飞出太阳系，科研人员发现其机载电力意外下降后，便执行了这一操作。 据IT之家了解，该芯片还支持通过先进以太网实现多芯片组网扩展，能为 NASA 航天器提供超强算力，甚至赋予航天器一定自主决策能力，例如自主设定火星漫游车